工信部智能传感器产业三年行动指南即将出台

10日，在第五届中国电子信息博览会（CITE 2017）同期举办的“中国高端芯片联盟第二次理事大会暨第二次会员大会”上，中国高端芯片联盟理事长丁文武宣布，中国传感器与物联网产业联盟（SIA）正式成为中国高端芯片联盟（CHICA）的首个分联盟。

中国传感器与物联网产业联盟（SIA）理事长王曦院士在致辞中表示，作为分联盟，中国传感器与物联网产业联盟将在高端芯片联盟的领导下，继续致力于加快传感器、信息物理系统（CPS）等核心技术研发，推进以传感器驱动的物联网产业生态圈建设，服务中国智能制造2025规划，推动物联网产业的各项智能化规模应用的发展。

资料显示，中国高端芯片联盟由国内高端芯片、基础软件、整机应用等产业链的27家重点骨干企业共同发起，于2016年7月在国家集成电路产业发展领导小组办公室的指导下成立。联盟围绕高端芯片领域，以建立产业生态为目标，以重点骨干企业为主体，整合各方资源，建立产、学、研、用深度融合的联盟，推进集成电路产业创新攻关，打造“架构-芯片-软件-整机-系统-信息服务”的产业生态体系。

中国传感器与物联网产业联盟（SIA）是在工信部指导和支持下于2016年正式成立，是中国传感器与物联网领域首个国家级产业联盟。目前，联盟秘书处单位为上海微技术工业研究院，联盟会员规模达到300家，会员覆盖了传感器及芯片设计、制造、封装测试、系统集成、行业应用、产业资本等产业链各个环节。

作为物联网核心和数据采集的核心器件，传感器在电子信息产业中扮演着重要角色，不仅产业本身具有巨大的经济效益，同时也关系到国家信息安全。相关数据显示，业内人士预计未来5年数量将超万亿只，形成万亿市场规模。

传感器也是政策扶持的重点产业领域。此前，工信部电子元器件行业发展研究中心总工程师郭源生表示，“十三五”规划中已将先进传感器列为战略发展重点；接下来，工信部“智能传感器产业三年行动指南(2017-2019年)”即将出台，该行动指南明确产业发展目标和方向就是传感器的智能化，并制定了产业发展路线图，确定了MEMS工艺和集成电路工艺相结合的产业发展路径，以及以市场应用为主导的政策扶持原则。

王曦表示，正式加入“IC国家队”后，中国传感器与物联网产业联盟（SIA）将在各个层面对接高端芯片联盟， 积极推进中国传感器芯片及应用系统的创新驱动和生态链打造，共同推动中国芯片行业的发展，加速物联网产业的各项智能化规模应用。